近日，全球半导体领军企业三星发布了2025年第四季度以及2025年全年业绩报告。财报显示，2025年第四季度营收93.8万亿韩元（约合人民币4568.1亿元），同比增长23.8%，环比增长9%；营业利润20.1万亿韩元（约合人民币978.9亿元），同比飙升209.2%，均创下韩国企业单季最高纪录。2025年全年营收333.6万亿韩元（约合人民币16246.3亿元），营业利润43.6万亿韩元（约合人民币2123.3亿元），同比分别增长10.87%和33.3%。

据了解，三星的半导体部门（DS）贡献了集团80%的营业利润，第四季度营收44万亿韩元，环比增长33%，营业利润16.4万亿韩元（约合人民币798.7亿元），同比暴增465.5%。存储业务创下季度营收和营业利润历史新高，主要得益于HBM等高附加值产品销售扩大以及市场整体价格上涨。

此外，三星宣布已完成HBM4的开发，其运行速度达到行业领先的11.7Gbps，并计划于下个月开始向英伟达全面出货。

展望2026年，存储业务计划继续与客户保持紧密合作，通过及时出货具有竞争力的HBM4以及扩大DDR5、SOCAMM2和GDDR7等AI相关产品销售来满足客户需求。在NAND领域，该业务将积极应对AI相关需求，重点扩大用于推理的Key Value SSD高性能TLC产品销售。

芯片代工量产第一代2nm和系统LSI聚焦先进制程

三星芯片代工业务在2025年第四季度因主要市场客户的强劲需求实现整体营收增长，但盈利改善受到临时成本的限制。该业务已启动第一代2nm产品的量产，并开始出货4nm HBM基础芯片产品。

2026年全年，该业务目标实现两位数营收增长和盈利能力改善，由先进制程推动，且计划提升第二代2nm产品的产量，并为性能和功耗优化的4nm工艺生产做准备，同时通过整合逻辑、存储和先进封装技术提供优化解决方案以增强竞争力。

三星预计AI和服务器需求将在2026年第一季度继续增长，带来更多结构性增长机会。半导体部门将继续通过强调高性能产品来专注于盈利能力。

2026年全年，该部门旨在在快速增长的需求环境中以产品竞争力引领AI时代，特别是通过扩大DRAM和NAND中AI相关产品的销售。